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mSAP:5G智能型手机不可或缺的全新PCB制造技术
高阶半加成制程与先进制造技术实现了以更低的成本和更高的产速生产高密度互连的智能型手机。 消费性电子产品的制造商所面临的压力日益加剧,不仅要设计出满足客户需求的时尚精巧的设备,还需要在外观与功能上 ...查看更多
奥宝科技推出以AI为基础的PCB解决方案
随着万物联网时代的来临,PCB产业供应链也全面升级,诸多大厂纷纷跨界联手推动互联网机制,结合大数据分析,创造新商机,这使AI应用及5G设备成为今年TPCA Show的展示亮点。 本届展会,奥宝科技以 ...查看更多
SLP——次世代电路板技术《PCB007中国线上杂志》2018年10月号
电子器件及电子设备功能越来越强大,摩尔定律一直发挥着它的效力,PCB上的一切变得越来越小。更细的钻头、更精密的线宽/线距、更薄的层压板、更多的层数——将更多电路塞入相同或更小的 ...查看更多
SLP——次世代电路板技术《PCB007中国线上杂志》2018年10月号
电子器件及电子设备功能越来越强大,摩尔定律一直发挥着它的效力,PCB上的一切变得越来越小。更细的钻头、更精密的线宽/线距、更薄的层压板、更多的层数——将更多电路塞入相同或更小的 ...查看更多
SLP——次世代电路板技术《PCB007中国线上杂志》2018年10月号
电子器件及电子设备功能越来越强大,摩尔定律一直发挥着它的效力,PCB上的一切变得越来越小。更细的钻头、更精密的线宽/线距、更薄的层压板、更多的层数——将更多电路塞入相同或更小的 ...查看更多
从上半年并购案例看PCB产业集中度提升机会
大陆及台湾地区有关线路板企业大力扩产,积极抢占转移订单和新增需求市场,除了扩产之外,大力并购,大鱼吃小鱼是电路板企业获得快速发展的另一有力武器,2018年上半年,大陆PCB行业并购重组市场创下了交易数 ...查看更多